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抗静电和导电性材料
适合半导体环境要求
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用于半导体行业的塑料材料解决方案

在工程塑料能够帮助工程师解决设计问题的所有行业中,没有哪个行业比半导体行业更具挑战性。我们用于半导体行业的塑料在设计时始终将该行业严苛的环境问题铭记于心。除此之外,我们的半导体行业专家还与工程师直接合作,从前期晶圆加工到芯片加工和处理乃至后期封装,了解半导体制造过程各个方面的独特挑战。 

加工的每个阶段都面临难点,包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、与研磨性溶剂和真空环境等离子体接触等。恩欣格拥有适合各种环境的塑料解决方案,符合设计、加工公差、渗气和污染规范的最严格要求。我们的设计解决方案的成本低于陶瓷或石英等传统材料,而且通常更易使用。

 

用于半导体行业的可加工塑料

Ceramic-PEEK 陶瓷PEEK

一种先进的专有的纳米级陶瓷填充PEEK复合创造来满足严格的公差要求,高频集成电路芯片插座测试夹具。

TORLON 4203 natural

优良的抗压强度、伸长率、电绝缘和卓越的冲击强度-是常用在IC测试座、处理,以及电连接器和绝缘子。

ESD plastics

我们的ESD(静电耗散)材料具有表面电阻率为106至109瓦/平方米,通常用于洁净室,减少静电,广泛应用于半导体领域。用于制造半导体设备中的硅晶片和设备的夹具。

PEEK natural

是一种高性能热塑性工程塑料,PEEK可连续使用到250°C和热水或蒸汽中,不会永久损耗物理性能。在恶劣的环境中,是替代含氟聚合物的高强度。PEEK的燃烧等级为V-0,具有非常低的烟雾和有毒气体的排放。
半导体行业的案例分析

测试插座

在微芯片制造过程中,重要的是在各种条件下对芯片进行测试,以确保其具有特定的功能以及耐用性。不同的测试插座被用于测试集成电路设计人员所指定的各种微芯片。由于各种不同的工程塑料被用于制造不同的测试插座,因此对塑料材料的需求持续快速增长。

研磨环

化学机械抛光(CMP)工艺是硅晶圆生产中非常重要的一个步骤。晶圆尺寸越大,芯片就越小,芯片上的线宽和纹路尺寸也就越小。找到满足性能需求的理想材料是一大挑战,因为CMP工艺需要由高性能材料制成的组件。通过与客户紧密合作,我们不断结合实际应用,开发和促使品牌开发这种材料。
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