DuPont™ Vespel® Polyimide - 苏州多特玛工程塑料有限公司

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DUPONT™ VESPEL® 被广泛应用于:

用于半导体和电子制造行业
芯片测试插座
晶圆夹紧环
泵阀座、密封和磨擦面
结构件和耐磨件
高性能轴承和衬套
夹具和操作部件，用于玻璃和塑料制造
替代金属，用作航空部件--轻质，免润滑

性能特点：

在高温下具有良好的性能（>425 °C）
良好的耐化学性
型材规格广泛-- 棒材、板材、管材，并易于加工
高强度、硬度和尺寸稳定性

常见的品牌:

DuPont™ Vespel® 系列美国产
DTM PI (中国自产)
PLAVIS-N 系列韩国产
Meldin® 7000 美国产

技术协助

  Authentic DuPont™ Vespel® Booklet
  Authentic DuPont™ Vespel® Brochure
  Vespel® SP Data Sheet
  Vespel® Machining Guide

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寻找其他产品和服务

DuPont™ Vespel® Polyimide 聚酰亚胺

一种新型耐高温、热固性、具有优异摩擦磨损性能的极高级工程塑料

DuPont™Vesel®聚酰亚胺是一种极其高温、抗蠕变的塑料材料，通常用于高热环境中，一般热塑性材料失去其机械性能。

VESPEL®是一种轻便的金属替代品，可以各种改性，包括未填充的等级和低摩擦和磨损等级。

VESPEL®SP系列产品是高度耐用的聚酰亚胺，用于要求苛刻的应用，其中需要卓越的耐热性、低磨损和/或低摩擦、强度和抗冲击性。Vesel®SCP系列具有增强的机械性能和优异的热稳定性。

尖端技术–Vesel®材料及其性能在高压、高温和低温密封应用中提供卓越的性能。

DUPONT™ VESPEL® SP系列产品

VEPSEL SP

DuPont™ Vespel® Polyimide SP-1 是未填充，并提供优越的电气和隔热性能.
美国生产（杜邦）

VESPEL SCP5000

DuPont™ Vespel® Polyimide SCP-5000

是未增强的机械性能和热稳定性。

美国生产（杜邦）

Meldin® 7000

聚酰亚胺是未填充的，并提供优越的电气和热绝缘性能。

美国生产（圣戈班）

PLAVIS-N

聚酰亚胺是未填充的，并提供优越的电气和热绝缘性能。

韩国生产.

PI 板多特玛

聚酰亚胺是未填充的，并提供优越的电气和热绝缘性能。

中国自产、支持国产.

PI 精密零件

Polyimide 精密零部件的代加工。

苏州工厂生产。

POLYIMIDE的主要性能

	UNITS	ASTM TEST	SP-1 未填充	SP-211 15%石墨 10%铁氟龙	SCP-5000 未填充	DTM PI
23°C拉伸强度	MPa (kpsi)	D638	86.2	44.8	163	116
23°C断裂伸长率	%	D638	7.5	3.5	7.5	3.0
23°C弯曲模量	MPa (kpsi)	D790	3,100	3,100	5,760	6,231
23°C时10%应变时的压应力，	MPa (kpsi)	D695	133	102	230	222
13.8 MPa (2,000 psi) 下的变形率	%	D621	0.14	13.8	0.05	0.03
PV = .875 MPa m/s (25,000 psi-ft/min)*摩擦系数			0.29	0.12	0.26	0.22
23–300°C热膨胀系数	µm/m/K (10-6 in/in-°F)	E831	54	54	47	44
硬度	Rockwell E	D785	45–60	1–20	0.08	0.14

这里所列的信息是免费提供的，是基于杜邦公司认为可靠的技术数据参考，请谨慎使用。